普通电镀主要是指常规单金属电镀，诸如镀Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是复合电镀、非金属电镀、电镀合金、刷镀及电镀稀贵的金属等特殊电镀加工的基础。不同的单金属电镀覆层具有不同的性质用途，采用的工艺也各有其特点，但其基本理论相近。今天就来说说镀铬的分类及应用情况。
镀铬层的性质和用途镀铬层按其用途主要分为防护装饰性镀铬和耐磨镀铬两大类。前者的目的是防止基体金属生锈和美化产品的外观，后者的目的是提高机械零件的硬度、耐磨、耐蚀和耐温等性能。
铬是稍带蓝色的银白色金属，在大气中具有强烈钝化能力，能长久保持光泽。镀铬层有很高的硬度和优良的耐磨性，它的硬度为HV1000左右。
镀铬层有较好的耐热性，在空气中加热到500℃时，其外观和硬度仍无明显的变化。镀层的反光能力强，仅次于银镀层。
镀层厚度0.25μm时是微孔性的，厚度超过0.5μm时，镀层出现网状微裂纹，镀层摩度超过20um时，对基体才有机械保护作用。
电镀的镀种不同，要求不同，而有不同的工艺流程，但设计一个完整的电镀工艺流程，必须包括三个阶段：
1、阶段：电镀前处理
电镀前的所有工序统称为前处理,包括除油，除氧化膜、除锈，清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等，使镀层与基体牢固结合，获得结合力良好的镀层。
2、阶段：电镀
获得符合要求的镀层，是整个流程的核心程序。
3、阶段：电镀后处理
包括清洗，除氢，钝化，封闭，烘干等，其目的是获得不同的色泽及其性能。
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电镀性能测试，你了解几个？
附着强度测试
镀层附着强度又称镀层结合力，是指镀层与基体或中间体镀层结合的好坏，镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响，它是金属镀层质量重要的检验指标之一。
厚度测量电镀层的厚度及其其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线光谱法等。
显微硬度测试
硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于嘴镀层金属的结晶组织。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制，一般用显微硬度法。硬度测试参照标准：GB/T 9790, ISO 4516, ASTM B578。
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